반도체 열제어 스타트업 쿨스가 10월 8일 부산 벡스코에서 열리는 글로벌 데모데이 'G-벤스데이'에 참가해 유리기판 인터포저의 유리 관통 비아(TGV) 금속화와 저워피지 접합 기술을 해외 투자사에 처음 공개한다. 이 행사는 아시아 창업 엑스포 '플라이 아시아 2026' 연계 프로그램이며, 쿨스는 지난 7월 KDB NextONE 부산 5기에 선정된 바 있다.
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