세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LLM 추론 가속기를 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정으로 대규모 양산한다고 밝혔다. 다이 크기 500㎟ 이상의 '빅다이' 칩으로, 프론트엔드 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키 솔루션으로 상용화했다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액 212억원의 2배에 달했다.
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