부처 간 예산 갈등으로 지연됐던 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책 과제의 컨소시엄 매칭이 총 8002억원(국비 약 5111억원) 규모로 최종 확정됐다. 현대차는 LX세미콘·하이퍼엑셀·가온칩스와 손잡았고, AI 반도체 스타트업 모빌린트는 LG전자·두산로보틱스·대동의 로봇 과제 3건과 LG전자 가전 과제 1건 등 총 4개 과제를 수주해 최대 규모 참여 기업이 됐다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 맡아 KAI와 방산용 칩을 개발한다.
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