AI 데이터센터 연결을 빛으로…EVG, CPO 양산 위한 본딩·NIL 기술 제시

반도체 공정 솔루션 기업 EV Group(EVG)이 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피(NIL), 박형 웨이퍼 공정 기술을 기반으로 코패키지드 옵틱스(CPO)의 개발과 대량생산 전환을 지원한다. CPO는 광자 집적회로와 레이저, 광학 구조를 컴퓨팅 소자와 같은 패키지에 배치해 광 I/O를 연산 장치 가까이 연결하는 아키텍처로, EVG는 NILPhotonics 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터를 통해 정렬·접합·열 관리·광 손실 등 제조 과제를 해결하는 공정 기술을 제공한다.