국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 브로드컴과 공동 개발 중인 3세대 칩에 HBM 12개(총 576GB)를 탑재한다고 밝혔다. 대역폭은 초당 48TB, 연산 성능은 32PFLOPS로 예상되며 TSMC 2nm 공정을 적용해 2028년 상용화를 목표로 한다. 빅다이 기술로 2세대 대비 물리적으로 8배가량 커진 초대형 칩 구조를 채택했다.
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