반도체 접합·열제어 기술기업 쿨스가 11월 4일 부산 파라다이스 호텔에서 열리는 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)에서 HBM 본딩과 광공동패키징(CPO)에 적용 가능한 선택적 에너지 결합 기술을 발표한다. 접합에 필요한 에너지를 패키지 전체가 아닌 접합 계면에 집중시켜 공정 시간을 줄이는 방식으로, 논문 초록 심사를 거쳐 구두 발표로 채택됐다.
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