반도체 접합기술 기업 쿨스가 180×70㎜급 초대형 반도체 패키지의 휘어짐을 줄이면서 접합 공정 시간을 단축하는 저워피지 접합기술 개발을 완료했다. 접합 전 고강성 리드로 패키지를 평탄하게 구속하고 서멀클러치로 가열·냉각 속도를 높여, 가열·냉각 시간을 10초 이내로 단축하고 접합 후 워피지를 0.1㎜ 이하로 억제했다.
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