반도체 패키징 열제어 기술기업 쿨스가 10월 8일 부산 벡스코에서 열리는 글로벌 데모데이 'G-벤스데이'에 참가해 유리기판 패키징 기술을 발표한다. G-벤스데이는 아시아 창업 엑스포 '플라이 아시아 2026'의 연계 프로그램으로, 시리즈벤처스와 부산광역시가 주최하고 초기투자액셀러레이터협회와 부산기술창업투자원이 주관한다.
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