온세미, 실리콘 웨이퍼를 패키지화한 '임베디드 파워 플랫폼' 공개…AI·전기차 전력 밀도 최대 5배 향상

온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용해 실리콘, 실리콘카바이드, 질화갈륨 기술을 하나의 웨이퍼 레벨 아키텍처로 통합하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)'을 공개했다. 회사는 EPP 적용 시 애플리케이션에 따라 기존 대비 3~5배 높은 전력 밀도와 최대 4개월 단축된 개발 기간을 구현할 수 있으며, AI 랙용 초기 설계는 크기 50% 감소·온도 20% 저하, 전기차 트랙션 인버터는 최대 4배 높은 전력 밀도와 15% 낮은 전력 손실을 목표로 한다고 설명했다. 스바루가 초기 협력 파트너로 참여해 전동화 차량 아키텍처 적용 가능성을 평가하며, 2026년부터 자동차·AI 분야 주요 고객에 샘플 공급을 시작할 예정이다.