맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 공동 개발에 나선다. 이번 협력은 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 환경에서도 고성능 알고리즘을 스스로 구동하는 로봇 전용 AI 칩 구현을 목표로 한다. 신규 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 초고속 인터페이스 기술이 적용될 예정이다.
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