ICTK 유승삼 부회장은 소프트웨어 암호화와 달리 저장된 키 값 자체가 없는 물리적 복제방지 기술 'VIA PUF'를 앞세워 글로벌 시장을 공략하고 있다고 밝혔다. 이 기술은 국제표준(ISO/IEC 20897)을 충족하며 90억 개 이상 셀 양산으로 검증됐고, 2022년 빅테크 '매그니피센트7' 중 한 곳과 IoT 액세서리 정품인증 보안칩 공급계약을 맺어 올해 상반기부터 양산 공급을 시작했다. ICTK는 내년 2월 시행되는 EU '배터리 여권' 제도와 양자내성암호(PQC) 융합 보안칩 등으로 사업을 확장하고 있으며, 최근 BTQ와 1500만 달러 규모 공동개발로 양자보안칩(QCIM) 설계를 마쳤다.
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