AI 반도체 기업 그록이 차세대 칩에 기존 S램 대신 D램을 3차원으로 쌓는 3DS 패키징 기술 도입을 검토하고 있다. 3DS는 TSV로 D램을 수직 연결하는 방식으로, HBM과 달리 전송속도보다 용량 확대에 초점을 맞춘다. 업계에서는 속도는 빠르지만 용량이 작은 S램의 한계를 넘어 칩 용량을 크게 늘리려는 시도로 분석한다.
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