구글 아민 바흐다트 CTO 겸 AI 인프라 수석부사장이 세미콘 타이완 2026 행사 후 인터뷰에서 구글과 대만 공급망의 협력이 단순 구매·납품을 넘어 칩 설계 단계부터 함께하는 공동 설계 체제로 바뀌었으며, 협력 범위가 랙 레벨 엔드투엔드 아키텍처 설계로 확장됐다고 밝혔다. 그는 타이베이 스린 AI 인프라 R&D 센터 사무 공간을 60% 확대 중이라며, 학습용 TPU 8t와 추론용 TPU 8i 분리에 이어 CPU가 다음 전용칩 후보가 될 것이라고 전망했다. 이번 방문은 알파벳이 미디어텍의 39억달러 규모 해외 전환사채 중 엔비디아 인수분(35억달러)을 제외한 남은 물량 인수에 참여한 것과 맞물려 주목받았다.
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