소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이를 채우는 접착소재 '언더필' 개발에 성공해 주요 패키징기업과 품질평가를 진행 중이다. 그간 일본·독일 기업이 독점해온 시장에 국내 기업이 진입을 준비하는 단계로, 평가 결과에 따라 연내 초기 양산을 검토하고 이후 HBM용 언더필로 확장을 타진할 계획이다.
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